삼성전자, 엔비디아 테스트 통과, HBM3 는 무엇일까?
HBM3(High Bandwidth Memory 3)는 차세대 고대역폭 메모리 기술로, 이전 버전인 HBM2 및 HBM2E에 비해 성능과 용량 면에서 크게 향상된 특징을 가지고 있습니다. HBM3는 주로 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 머신러닝, 데이터 센터, 그래픽 처리 등 다양한 분야에서 사용되며, 이러한 응용 프로그램의 요구 사항을 충족하기 위해 설계되었습니다.HBM3의 기술적 발전HBM3는 여러 기술적 발전을 통해 높은 대역폭과 용량을 제공합니다. 첫째, HBM3는 데이터 전송 속도를 크게 향상시켰습니다. HBM2E에서 최대 460GB/s의 대역폭을 제공했던 것에 비해, HBM3는 최대 819GB/s의 대역폭을 지원합니다. 이는 데이터 집약적인 작업을 수행하는 데 있어 필수적인 요소로, 대량의 데이터를..
2024. 7. 24.
